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PCB贴片芯片的焊接方法介绍
PCB贴片芯片焊接是电子制造领域中一项关键工艺,对于确保电子产品的性能和可靠性至关重要。本文将从基础到高级的角度,全面解析贴片芯片的焊接方法,帮助您了解这一重要过程。
넶67 2023-10-04
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深圳市励维科技有限公司
深圳市励维科技有限公司(以下简称“励维科技”) 是一家专注于BGA返修设备研发、生产和销售的高新技术企业。公司自成立以来,始终秉承“专业、创新、服务”的经营理念,致力于为客户提供高效、精准、可靠的BGA返修解决方案,助力电子制造行业提升生产效率和产品质量。 核心产品: 全自动/半自动BGA返修台、BGA植球机、BGA植球治具、BGA来料加工、BGA返修配套工具及耗材。
产品优势: 高精度:采用先进的视觉定位系统和温度控制技术,确保返修精度和良率。 高效率:自动化程度高,操作简便,大幅提升返修效率。 高可靠性:关键部件采用进口品牌,设备稳定耐用,使用寿命长。 多功能: 可满足不同尺寸、不同封装形式的BGA芯片返修需求。 应用领域: 手机、电脑、通讯设备等消费电子产品的维修、 汽车电子、工业控制、医疗电子等领域的电子制造
服务网络: 励维科技拥有一支经验丰富的技术团队,为客户提供全方位的售前、售中和售后服务。公司在全国主要城市设有办事处和售后服务网点,确保及时响应客户需求。 未来展望: 励维科技将继续坚持技术创新,不断提升产品性能和服务水平,努力成为全球领先的BGA返修设备供应商,为电子制造行业的发展贡献力量。