励维科技LV-03BGA返修台 仪表三温区BGA返修台 无铅BGA芯片拆焊台

1.LV-03设备外观图.

2.LV-03设备特点.

2.1独立的三温区控温系统

2.2上部温区采用热风加热，下部温区采用热风加加红外加热加热，三个温区分别可独立控温；

2.3上部温区、下部加热温区与IR温区同时进行加热的方式，针对无铅线路板以及线路板CPU脚座及大BGA芯片可轻松应对，大面积红外预热，保证PCB在拆卸或焊接过程中，不会因为热冷温差导致PCBA主板变形；

2.4该机操作简单快捷，可直接将PCB主板放置在托板上或托板卡槽上即可加热使用，通过移动上加热头前后及旋转到达板面任何位置；

2.5上部温区可手动前后旋转方向任意移动；

2.6采用高精度热电偶，实现对温度的精密检测；

2.7配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

2.8对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

2.9托板采用直线轴承滑动，可精准调节移动。

2.10大功率恒流风扇给红外散热，可快速冷却PCB主板。

3.LV-03技术参数：