设备型号：LV-03
加热原理：热风+红外
加热温区：3个
加热温段：8段恒温升温
总 功 率：4300W
支持最大主板：370*335mm
支持最大芯片：50*50mm
设备规格：L470×W420×H470mm
电器选材：温控仪表+可控硅
设备重量：约28KG
使用范围：此款机型适合返修笔记本电脑、台式电脑、家用电器、汽车主板等PCB主板。

设备型号：LV-02
加热原理：热风+红外
加热温区：2个
加热温段：8段恒温升温
总 功 率：3900W
支持最大主板：370*365mm
支持最大芯片：40*40mm
设备规格：L470×W420×H470mm
电器选材：温控仪表+可控硅
设备重量：约21KG
使用范围：此款机型适合返修笔记本电脑、台式电脑、家用电器、汽车主板等PCB主板。

生产厂商：深圳市励维科技有限公司
设备型号：LV-05
设备品牌：励维
产品简介
加热原理：热风+红外
加热温区：三个
加热温段：8段恒温升温
总 功 率：4500W
电 压：220V
支持最大主板：380*310mm
支持最大芯片：50*50mm
设备规格：500×530×580mm
电器选材：触摸屏+单片机控制
设备重量：约30KG
使用范围：此款机型适合返修笔记本电脑、台式电脑、家用电器、汽车主板等PCB主板。

励维LV06返修工作台智能触摸屏三温区BGA拆焊台SMT贴片件拆焊返修

设备型号：LV-01
加热原理：恒温预热
总 功 率：1200W
预热面积：130*210mm
冷却面积：120*210mm
设备规格：L290*W310*H230mm
电器选材：温控仪表+可控硅
设备重量：8KG
使用范围：主要用于BGA芯片植球融锡、LED灯珠预热拆焊、PCBA主板辅助预热等。