励维科技LV-02仪表两温区BGA返修台 简易型芯片拆焊台

1.LV-02设备外观图.

2.LV-02设备特点.

2.1独立的二温区控温系统

2.2上部温区采用热风加热，下部温区采用IR红外加热，分别可独立控温；

2.3采用上部温区与IR温区同时进行加热的方式，横流风扇迅速冷却的原理，保证PCB在拆卸或焊接过程中，不会变形；

2.4该机操作简单快捷，可直接将PCB主板放置在支撑条上即可，通过移动上加热头前后及旋转到达板面任何位置；

2.5上部温区可手动前后旋转方向任意移动；

2.6采用高精度热电偶，实现对温度的精密检测；

2.7配有多种不同尺寸合金热风风咀，可360°旋转，易于更换，可根据实际要求量身定制；

2.8对于大热容量PCB及其它高温要求、无铅焊接等都可以轻松处理。

3.LV-02技术参数：