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BGA返修台：电子维修领域的精密利器
三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；10个加热温段，模拟10温区回流焊加热方式，充分保证了BGA芯片的焊接效果以及焊接质量，该机采用进口光学对位系统，配备19寸高清显示器；选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在0.01mm，电器选材选用高灵敏触摸屏+温度控制模块＋松下PLC＋松下伺服电机+雷赛步进驱动器+台湾明纬电源开关+松下光电开关等国内外知名品牌电器。
넶25 2024-09-05 -
励维科技智能BGA返修台 - 维修效率与精度的双重革新
光学BGA返修台特点介绍，拥有精准的光学对位系统，采用高清可调CCD彩色光学视觉对位系统，具有分光、放大、缩小、和自动对焦功能，并配有自动色差分辨和亮度调节装置，可调节成像清晰度；配15〞高清液晶显示器。X、Y轴和R角度采用千分尺微调，对位精确，精度可达±0.01mm。
넶9 2024-08-14 -
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BGA芯片专题
BGA封装是一种这些年出现的芯片封装办法，管脚不是分布在芯片的周围而是分布在封装的底面，与QFP对比，在相同的封装标准下可以坚持更多的封装容量。如今它已广泛地应用于高集成度的电子产品中，如电脑主机板的南北桥、高档显卡的主芯片、甚至打印机、硬盘的某些芯片也已初步选用该种封装的芯片。
넶29 2024-04-25
