励维科技LV-05型BGA返修台 触摸屏三温区智能BGA返修台 桌面式芯片拆焊台

一、返修台特点：

• 采用线性轴承使X、Y、Z三轴皆可做精细微调或快速定位动作，具有较高的定位精度和快捷的操作性。
• 该机采用触摸屏人机界面，单片机控制，可存储多组用户温度曲线数据.开机密码保护和修改功能,工作时温度以曲线的方式将数据反应到触摸屏内显示，具有瞬间曲线分析功能。
• 采用三温区独立加热，上下温区热风加热，底部温区红外加热，温度精确控制在±3度，上部温区可视需要自由移动，第二温区可上下调节，上下部发热器可同时设置多段温度控制. IR预热区实现对PCBA整板预热效果。
• 上下加热风嘴可360°旋转.底部红外发热器可使PCB板受热均匀。
• 选用高精度K型热电偶闭环控制,外置测温接口实现对温度的精密检测.PCB板定位采用V字形槽，灵活方便的可移动式万能夹具对PCB板起到保护作用，防止PCB边缘器件损伤及PCB变形，并能适应各种BGA封装尺寸的返修。
• 采用大功率横流风机迅速对PCB板进行冷却，提高工作效率。
• 焊接工作完毕具有报警提示功能，为方便用户使用特增加“提前报警”功能。
• 本机经过CE认证，设有急停开关和异常事故自动断电保护装置.在温度失控 情况下，电路能自动断电拥有双重超温保护功能。
• 设备软件自带风量百分百输出控制，可随温度曲线一同保存，能更有效的确保焊接效果。

二、返修台技术参数：