励维科技LV-01恒温预热台 BGA芯片锡球加热台 恒温预热植球台 仪表控制 温度精准稳定
设备型号：LV-01
加热原理：恒温预热
总 功 率：1200W
预热面积：130*210mm
冷却面积：120*210mm
设备规格：L290*W310*H230mm
电器选材：温控仪表+可控硅
设备重量：8KG
使用范围：主要用于BGA芯片植球融锡、LED灯珠预热拆焊、PCBA主板辅助预热等。
加热原理：恒温预热
总 功 率：1200W
预热面积：130*210mm
冷却面积：120*210mm
设备规格：L290*W310*H230mm
电器选材：温控仪表+可控硅
设备重量：8KG
使用范围：主要用于BGA芯片植球融锡、LED灯珠预热拆焊、PCBA主板辅助预热等。
一、预热台图片.
二、产品特点.
- 该预热台采用优良发热材料，智能数显控温，温度稳定可靠。
- 轴流风扇冷却，保证箱体安全温度。
- 铝板内放置3条发热管，保证整个加热平面的均温性。
- 合金铝板底部预热，温度精度高、波动小，杜绝对BGA芯片造成损坏。
- 可同时放置多款芯片进行加热。
三、技术参数.
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发热板尺寸 |
L210*W130mm |
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冷却板尺寸 |
L210*W120mm |
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温度控制 |
K型热电偶闭环控制 |
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加热功率 |
1200W |
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温度范围 |
室温—400℃ |
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使用电源 |
单相220V、50/60HZ |
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裸机外形尺寸 |
L290*W310*H230mm |
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打包后外形尺寸 |
L400*W350*H290mm |
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预热台净重 |
8KG |
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打包后净重 |
9KG |
