励维科技LV-09精密光学BGA返修台 服务器主板BGA芯片拆焊台

一、特点介绍：

• 该机采用触摸屏人机界面，加热时间、加热温度、升温速度、冷却时间、提前报警、真空时间等全在触摸屏内部设置，操作直观、简单、易上手；
• 该产品红发热管采用进口碳纤维加热丝加热，升温快和局部温度可同步，PCB主板不会因冷热温差变形导致焊接不良，玻璃采用德国肖特微晶玻璃，耐高温1200℃。
• 本机采用日本进口松下PLC及大连理工温控模块独立控制，实时显示7条温度曲线，四个独立测温接口，可针对芯片多个点位进行准确性的温度判断，从而保证芯片的焊接良率；
• 三个温区独立加热，每个温区可独立设置加热温度、加热时间、升温斜率；10个加热温段，模拟10温区回流焊加热方式，充分保证了BGA芯片的焊接效果以及焊接质量。
• 本机带有自动喂料、吸料、放料功能；对位时能自动识别芯片中心位置，对位时对位镜头可前后左右任意移动位置，防止对位死角；
• 多功能模式选择，有【焊接、卸下、贴装、半自动】四个模式，可实现自动和半自动功能，更好的满足不同产品的多种需求；
• 选用美国进口高精度K型热电偶闭环控制，加以我司采用的独特加热方式，保证焊接温差在±1℃。
• 该机采用进口光学对位系统，配备19寸高清显示器；选用高精度千分尺进行X/Y/R轴调节；确保对位精度控制在0.01mm。
• 为确保对位的精准度，上部加热头和贴装头一体化设计；该机配有多种规格BGA加热风咀，更好的满足客户的多种芯片的需求，加热风咀易于更换，特殊要求可订做。
• 自动化及精度高，完全避免人为作业误差；对无铅工艺和双层BGA、QFN、QFP、电容电阻等元器件返修能达到最好的效果。

二、技术参数：