励维科技LV-10 精密光学BGA返修台 一键启动 多点位自动拆焊 大型服务器主板拆焊台

一、LV-10设备外观图；

二．LV-10主要技术特点

50. 热风头和贴装头一体化设计，具有自动贴装自动焊接和自动拆卸功能；
50. 采用松下PLC作为该设备的核心控制体，配合松下伺服电机及雷赛步进电机控制，使得设备运行更加稳定可靠。
50. 分体式对位镜头，防止设备加热时长期受红外预热温区的炙烤而导致热胀冷缩等问题。
50. 龙门架结构配合丝杆以及伺服电机驱动上下加热头的前后左右快慢速移动，精准、高效、稳定。
50. CNC自动运行模式，启动一次设备可拆取6个故障芯片，高效快捷。
50. 上部风头采热风加热系统，超大出风口，可满足市场上99.99的芯片拆焊返修。
50. 下加热头采用气体加热，可使用氮气或者压缩空气作为气源对PCB主板加热，更好的保证芯片焊接的良率。
50. 红外预热区采用进口碳纤维加热管，升温快，可快速对PCB主板周边进行加热升温，减少BGA局部温度和周边温度的温差，从而减少PCB变形的幅度，提高焊接良率，预热区域尺寸：600*510mm有效面积。
50. 下加热头可上下电动升降，升降参数可设置，随温度曲线一同保存，第二温区加热头带PCB支撑螺丝，防止加热时PCB主板下榻导致焊接不良。
50. 上温区和下温区实现同步自动移动，可自动达到底部红外预热区内的任意位置。实现PCB在夹具上不动，上下加热头可一体移动到PCB的目标芯片，充分保证PCB主板的全面预热。
50. 双重摇杆控制、对位镜头和上下部加热平台，从而保证对位精度；
50. 设备R轴采用微型精密电机调节，更方便快捷。
50. 吸嘴自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在10克微小范围内，具有0压力吸料、贴装功能，针对较小芯片。
50. 彩色光学视觉系统具手动X，Y方向移动，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，可返修最大BGA尺寸90*90 mm。
50. 多种尺寸合金热风咀，易于更换，可360°旋转定位。
50. 配置5个测温端口，具有多点实时温度监测与分析功能。
50. 该机采用10寸高清工业触摸屏，超大真彩界面，操作简单便捷。
50. 配备19寸高清工业显示屏，芯片对位更高清快捷。
50. 吸放料装置带有物料检测功能。

三．LV-10主要技术参数：